长沙:湖南首个第三代半导体产业园最大厂房封顶

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集装箱创新者 发表于 2021-1-20 17:24:35 | 显示全部楼层 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题
19日上午,随着最后一块屋面浇筑完成,湖南省首个第三代半导体产业园最大单体芯片厂房顺利封顶。这也是产业园面积最大、施工难度最复杂的建筑单体,为产业园的交付投产打下坚实基础。

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由于芯片生产的高精密性,一粒粉尘也可能造成短路,因此厂房内空气须达到堪比手术室的“百级”洁净度的标准,即每立方英尺的空气中≥0.5微米粒径的粒子数量不超过100个。  为了保证厂房洁净度,施工人员采用“洁净空气从东西两侧进入,通过地面35000个奇氏筒排出”的单向循环模式进行施工。厂房面积大、精度高,给施工造成不小挑战。

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施工人员通过搭设支模架、弹线定位、安装通风筒等十多道工序,前后进行6次精度调整校正,成功达到平整度低于3毫米的精度要求。

据了解,湖南首个第三代半导体产业园总投资160亿元,总建筑面积52326平方米,主要包含碳化硅长晶、芯片、器件封装等厂房及相关配套,预计将在今年6月交付投产。

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产业园投产后将形成两条碳化硅研发、生产全产业链产线,产品可广泛用于新能源汽车、高铁机车、航空航天和5G等领域,预计实现年产值120亿元以上,直接提供4500个就业岗位,并带动上下游配套产业产值预计超1000亿,将有力推动长沙先进半导体产业的壮大,促进形成新的经济增长点。(总台央视记者 李艳君 温盛强)

(编辑 王艺燃)
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